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2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起招

  根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示,2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起,招标事件45起。

  除去7起重新招标的项目,在2021年1-2月的80起招标和中标公告中,江浙沪为招标人主要所在区域。其中上海市发布招标、中标公告18则,共计中标22套设备,位列全国第一;其次是浙江省,共发布招标、中标公告14则,中标12套设备。

  从招标人发布的招标、中标公告数量来看,中芯国际子公司中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共计招标15次,占总招投标事件的18.8%;其次为包头满都拉电业,共有13次招标事件。此外,我国另一半导体行业龙头华虹及其子公司上海华力微电子共有7次招标事件发生。

  在我国42起晶圆制造行业中标事件中,有61.9%的中标人来自国外。其中日本精密研磨切割设备大厂DISCO公司共计中标10次,售出32件设备,为中标次数最多的投标人。其次为奥地利的晶圆键合、封装公司EV Group和美国的半导体自动化公司Brooks Automation,分别中标3次、2次。

  从招标人采购的产品类别来看,晶圆划片/贴膜机为招标、中标最多的物品,共有14起相关事件,占总招标、中标设备的17.5%;其次为晶圆测试仪和晶圆键合机,相关中标事件分别为5起、4起,占比6.3%、5%。

  此外,还有7起晶圆划片/贴膜机、清洗机等设备的招标因投标人不足而流标的公告。由于此类设备高度依赖进口,受国外供应商影响较大,因此我国在晶圆制造的国产化替代方面还有待加强。

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